据美国银行（Bank of America）数据，台积电（TSMC）位于美国亚利桑那州的工厂在整个集团营收和利润中的占比持续提升。台积电亚利桑那..[详细]

　　近期微软 (Microsoft) 和亚马逊 (Amazon) 的两场财报电话会议共同印证了一个趋势：基于 Arm 架构的定制芯片已经从过去的技术尝试，转..[详细]

　　英伟达 AMD 博通追单：台积电 3nm 月产 18 万片目标有望提前至 Q4 初达成，2nm 年底冲刺 10 万片

　　据中国台湾《经济日报》今日报道，在英伟达、AMD、博通等大客户积极追单的推动下，台积电 3nm 制程原定于 2026 年底实现的月投片量 18..[详细]

　　近日，第十一届广东专利奖评选结果正式揭晓，中兴微电子凭借发明专利“一种高效的可配置片上互联系统及其实现方法、装置”成功斩获广..[详细]

　　7月25日消息，近日，华为技术有限公司山东副总经理、产业发展与生态部部长赵颖恪对外公开介绍了华为全新提出的韬定律，这套全新的产业..[详细]

　　8 月 6 日消息，据《商业内幕》今天（6 日）报道，英伟达正在低调组建一支新的 AI 安全与网络安全工程团队。[详细]

　　我国修订后的《集成电路布图设计保护条例》公布：增加独创性声明要求，完善转让、许可、出质要求

　　8 月 3 日消息，据央视新闻今日报道，修订后的《集成电路布图设计保护条例》（以下简称《条例》）近日公布，自 2026 年 10 月 15 日起..[详细]

　　7月31日，2026全球电竞大会在上海静安举行，本届大会以“竞越山海无界，共创全球新程”为主题，邀请来自技术企业、赛事机构、游戏厂商..[详细]

　　近日，第十一届广东专利奖评选结果正式揭晓，中兴微电子凭借发明专利“一种高效的可配置片上互联系统及其实现方法、装置”成功斩获广..[详细]

　　7 月 29 日消息，韩国存储芯片制造商 SK 海力士今日公布了创纪录的季度业绩，但仍未达到投资者极高的预期，加剧了市场对大型科技公司 ..[详细]

　　Counterpoint：智能手机内存价格第二季度环比增长超 80%，DRAM 超越 SoC 成旗舰手机最贵部件

　　7 月 29 日消息，根据 Counterpoint Research 今日发布的最新内存价格跟踪报告，智能手机内存价格在 2026 年第二季度环比增长了 80% ..[详细]

　　高通朱元堃：未来所有设备都将成为智能体的端点，打造以用户为中心的个人AI体验

　　7月29日上午消息，在近日的财新圆桌-AI系列活动“智能体时代终端产业的下一站”专题活动上，由高通公司委托，IDC独立开展研究的《从AI..[详细]

　　7 月 23 日消息，博主 @马野之 在微博分享了图书《鸟儿背着太阳飞》的代序 —— 由华为董事、CEO 任正非写的《道可，道非，常道》。..[详细]

　　解析AMD AAI 2026：从智能体到“物理 AI” AMD重构全栈算力格局

　　英特尔与 Fortinet 达成战略合作 共推网络安全技术创新与全球供应链韧性建设

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